כנס מתקדם בנושא אריזה ופתרונות לעניין החומרים הקטנים – APSC 2026
מאתיום: 9 בדצמבר 2026.
(אנא בדקו שוב את התאריכים והמקום של האירוע של המארגן לפני ההגעה.)
קטגוריות:תעשיית אריזה, אלקטרוניקה וטכנולוגיות מידע
כנס מתקדם בנושא אריזה ופיתוח חלקים מורכבים, 2026
APCS מהווה פלטפורמה לקידום גדילתה של מערכת האריזה והייצור המתקדמת ביפן. היא מספקת מידע ואפשרויות תקשורת בין כל חלקי שרשרת הייצור האלקטרוני.
- תאריכים:9–11 בדצמבר, 2026
- מיקום:טוקיו ביג סייט (חללים מזרחיים 4-6), טוקיו, יפן
- אירועים שמתרחשים בו-זמנית:SEMICON Japan 2026, ADIS, ועידה לתחום המדידה והבדיקה
- מארגן:SEMI
רוצים להירשם לקבלת פרסים או להשתתף בחלוקה של פרסים? ראו את ההרשמות המתאימות.
אנא רשמו את עצמכם באתר הארגון של כנס Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS).
מפת המקום והמלונות השונים שנמצאים בסביבה
טוקיו – טוקיו ביג סייט, טוקיו, יפן