תערוכת טכנולוגיות אריזה של מעגלים חשמליים ומדיומים – 2027
מאתי עשרה בפברואר 2027, ועד תשעה עשר בפברואר 2027.
(אנא בדקו שוב את התאריכים והמקום של האירוע של המארגן לפני ההגעה.)
תערוכת טכנולוגיות אריזה של סנסורים IC (ISP)
ISP היא אירוע הדגמים המוביל באסיה בתחום ייצור מעגלים אלקטרוניים. האירוע מציג ציוד, חומרים ושירותים מתקדמים. האירוע הוא חלק מאירוע NEPCON JAPAN, והוא מתקיים במקביל לאירועים מסחריים אחרים, מה שיוצר פלטפורמה מקיפה לתעשיית ייצור המעגלים האלקטרוניים.
השתתפו באירועים הדיגיטליים המתקיימים בו-זמנית
- אינטרנפקון יפן
- אקסלרטורט ג’פאן
- חומרים וחלקים אלקטרוניים – אירוע תערוכה
- PWB אקספו
- תערוכה טכנולוגיות עיבוד מתקדמות
- תערוכת מכשירים ומודולים חשמליים
- אקספו EMS ו-ODM
אירועים/החלטות
האקספו נערך במספר מקומות לאורך כל השנה.
| מהדורה | תאריכים | מקום האירוע |
|---|---|---|
| אוסקה | 13–15 במאי, 2026 | אינטекс אוסקה |
| טוקיו (ספטמבר) | 9–11 בספטמבר, 2026 | מקהארי מסה |
| נגויה | 25–27 בנובמבר, 2026 | איצ’י סקיי אקספו |
| טוקיו (פברואר) | 17–19 בפברואר, 2027 | טוקיו ביג סייט |
האירוע מאורגן על ידי RX Japan GK, וכולל סמינר טכנולוגי שנערך על ידי מומחים מובילים בתחום.
רוצים להירשם לקבלת פרסים או להשתתף בחלוקה של פרסים? ראו את ההרשמות המתאימות.
אנא רשמו את עצמכם באתר האירוע של פני הדיון “IC & Sensor Packaging Technology EXPO”.
מפת המקום והמלונות השונים שנמצאים בסביבה
טוקיו – טוקיו ביג סייט, טוקיו, יפן