תערוכת טכנולוגיות אריזה של מעגלים חשמליים ומדיומים – 2027
מאתי עשרה בפברואר 2027, ועד תשעה עשר בפברואר 2027.
(אנא בדקו שוב את התאריכים והמקום של האירוע של המארגן לפני ההגעה.)
תערוכת טכנולוגיות אריזה של סנסורים IC (ISP)
האירוע, “IC Sensor Packaging Expo”, הוכרז כאירוע הדגל של אסיה בתחום ייצור מערכות IC. האירוע מציג ציוד, חומרים ושירותים מתקדמים שחיוניים לתעשייה זו. האירוע הוא חלק חשוב מהסדרה NEPCON JAPAN, והוא כולל כנס טכני שנערך על ידי מומחים מובילים בתעשייה.
האקספו מתמקד בחידושים ובטכנולוגיות החדשות בתחום אריזת מעגלים חשמליים ומדיומים. התצוגות והתחומים העיקריים שנמצאים באקספו כוללים:
- ציוד ייצור סופי של IC
- טכנולוגיות מתקדמות לעיצוב מכשירים אופטיים
- חומרים ושירותים לייצור מעגלים אלקטרוניים
ISP מתקיים בשיתוף עם מספר אירועים חשובים בתחום הייצור האלקטרוני, מה שנותן תמונה מקיפה של שרשרת הייצור באלקטרוניקה.
| הצגות שנערכות באותו מקום |
|---|
| אינטרנפקון יפן |
| אקסלרטורט ג’פאן |
| חומרים וחלקים אלקטרוניים – אירוע תערוכה |
| PWB אקספו |
| תערוכה טכנולוגיות עיבוד מתקדמות |
| תערוכת מכשירים ומודולים חשמליים |
| אקספו EMS ו-ODM |
רוצים להירשם לקבלת פרסים או להשתתף בחלוקה של פרסים? ראו את ההרשמות המתאימות.
אנא רשמו את עצמכם באתר האירוע של פני הדיון “IC & Sensor Packaging Technology EXPO”.
מפת המקום והמלונות השונים שנמצאים בסביבה
טוקיו – טוקיו ביג סייט, טוקיו, יפן