אינטרפקס 2026
מאז: 26 באוקטובר 2026, ועד 29 באוקטובר 2026.
(אנא בדקו שוב את התאריכים והמקום של האירוע של המארגן לפני ההגעה.)
קטגוריות:תעשיית אריזה
InterPACK 2026, שתתקיים בין התאריכים 26 עד 29 באוקטובר בדייוויד, היא הכנס הראשי של ASME בנושא אריזה אלקטרונית ופוטונית. הכנס מציג מחקרים, פיתוחים ושיטות ייצור מתקדמות בתחומים רבים: אינטגרציה של חומרים שונים, מערכות מודולריות לצורך שימוש במתקני מידע, אחסון מידע, אלקטרוניקה בתנאי קיצון, אלקטרוניקה ופוטוניקה, העברת חום ברמה ננוטכנולוגית, אחסון אנרגיה, אלקטרוניקה גמישה, אלקטרוניקה לצורך שימוש בענפים שונים, מודלים/סימולציות/אוטומציה, ויישומים בתחום המיקרו-ננוטכנולוגיה ואינטרנט של הטכנולוגיה המודרנית. הכנס כולל דיונים טכניים, תצוגות של מוצרים מהתעשייה, סדנאות, הרצאות והרצאות חשובות, ומקדם שיתוף פעולה בין מנהלי תעשייה, אקדמיה, מעבדות לאומיות, חברות ישראליות וגופי מימון.
רוצים להירשם לקבלת פרסים או להשתתף בחלוקה של פרסים? ראו את ההרשמות המתאימות.
אנא רשמו את עצמכם באתר הארגון של InterPACK.
מפת המקום והמלונות השונים שנמצאים בסביבה
סן חוזה – הולידיין סן חוזה, וואלי קליפורניה, ארהב