הכנס הטכני הבינלאומי על אריזה ושילוב של מיקרואלקטרוניקה ואלקטרוניקה פוטונית, 2026
מאז: 26 באוקטובר 2026, ועד 29 באוקטובר 2026.
(אנא בדקו שוב את התאריכים והמקום של האירוע של המארגן לפני ההגעה.)
קטגוריות:תעשיית המחשוב
InterPACK היא התערוכה הבינלאומית החשובה של מחלקת האריזה האלקטרוני והפוטוני של ASME. זו גם הפורום העולמי המוביל בתחום מחקר, פיתוח, ייצור ויישום של טכנולוגיות אריזה אלקטרונית. התערוכה כוללת נושאים רבים, כמו אינטגרציה בין חומרים שונים, שרתים של העתיד, תחבורה מרחוק, אלקטרוניקה מוטבעת ומדפסת, אלקטרוניקה גמישה וניידת, פוטוניקה ואופטיקה, אלקטרוניקה אנרגטית, תהליכי הפיכת אנרגיה ואחסון אנרגיה, וכן רכבים אוטונומיים, היברידיים ואלקטריים. בנוסף לנאומים טכניים ולהצגות חומרים, InterPACK 2026 תכלול גם דיונים, סדנאות, הרצאות מצד מומחים מובילים, וכן פורום להצגת עבודות מצד חברות, מעבדות לאומיות ומוסדות אקדמיים.
רוצים להירשם לקבלת פרסים או להשתתף בחלוקה של פרסים? ראו את ההרשמות המתאימות.
אנא רשמו את עצמכם באתר הארגון של הכנס הבינלאומי לטכנולוגיה בתחום אריזה ושילוב של חלקים אלקטרוניים ופוטוניים.
מפת המקום והמלונות השונים שנמצאים בסביבה
סן דייגו – מריוט מיסון וואלי, סן דייגו, קליפורניה, ארצות הברית