אירוע תערוכות מכשירים ומודולים 2027
מאתי עשרה בפברואר 2027, ועד תשעה עשר בפברואר 2027.
(אנא בדקו שוב את התאריכים והמקום של האירוע של המארגן לפני ההגעה.)
קטגוריות:תעשיית המחשוב
תערוכת NEPCON Japan Tokyo, שתתקיים בקמפוס טוקיו ב-17 עד 19 בפברואר 2027, מציגה סדרה של תערוכות מקצועיות שעוסקות בכל תחומי הייצור האלקטרוני. התערוכות השונות כוללות את InterNEPCON Japan, Electrotest Japan, IC Sensor Packaging Expo, Electronic Components & Materials Expo, PWB Expo, Fine Process Technology Expo, Power Device and Module Expo, ו-EMS & ODM Expo. התערוכה מציגה את הטכנולוגיות, המוצרים והשירותים החדשים בתחומי השבבים, אריזה, חלקי מערכות וייצור. התערוכה מביאה את מיטב המומחים, הספקים ו החדשנים מהעולם כולו.
רוצים להירשם לקבלת פרסים או להשתתף בחלוקה של פרסים? ראו את ההרשמות המתאימות.
אנא רשמו את עצמכם באתר האירוע של Power Device and Module Expo.
מפת המקום והמלונות השונים שנמצאים בסביבה
קוטו – טוקיו ביג סייט, טוקיו, יפן