תערוכת טכנולוגיות אריזה של מעגלים חשמליים ומדיומים – 2027
מאתי עשרה בפברואר 2027, ועד תשעה עשר בפברואר 2027.
(אנא בדקו שוב את התאריכים והמקום של האירוע של המארגן לפני ההגעה.)
קטגוריות:תעשיית המחשוב, תעשייה טכנולוגית
תערוכת טכנולוגיות אריזה של סנסורים IC
אירוע הדגל של אסיה בתחום ייצור מערכות אלקטרוניות, שמאפשר לקהלים להתרשם מציוד, חומרים ושירותים מתקדמים. האירוע נערך במספר מוקדים שונים ביפן – טוקיו, אוסקה ונגויה. בנוסף, האירוע כולל קונферנציה טכנולוגית שנערכת על ידי מומחים מובילים בתעשייה.
חלקים מרכזיים וקטגוריות של האוסף
- אריזת חיישנים IC
- אינטרנפקון יפן
- אקסלרטורט ג’פאן
- חלקים וחומרים אלקטרוניים
- לוח חשמלי מודפס (Printed Wiring Board – PWB)
- טכנולוגיה מתקדמת של תהליכים
- מכשירים ומודולים חשמליים
- EMS ו-ODM
רוצים להירשם לקבלת פרסים או להשתתף בחלוקה של פרסים? ראו את ההרשמות המתאימות.
אנא רשמו את עצמכם באתר האירוע של פני הדיון “IC & Sensor Packaging Technology EXPO”.
מפת המקום והמלונות השונים שנמצאים בסביבה
קוטו – טוקיו ביג סייט, טוקיו, יפן