אירוע תעשיות אריזה של מערכות ומדיומים, 2027
מאתי עשרה בפברואר 2027, ועד תשעה עשר בפברואר 2027.
(אנא בדקו שוב את התאריכים והמקום של האירוע של המארגן לפני ההגעה.)
קטגוריות:תעשיית אריזה
תערוכת טכנולוגיות אריזה של סנסורים IC (ISP)
ISP היא אירוע הדגמים המוביל באסיה בתחום ייצור מערכות אלקטרוניות. האירוע מציג ציוד, חומרים ושירותים מתקדמים. האירוע הוא חלק מהאירוע הגדול NEPCON JAPAN, שמארגן מספר אירועים במהלך השנה.
חלקים מרכזיים וקטגוריות של האוסף
- ציוד וחומרים לפקידה של חיישנים IC
- טכנולוגיות ייצור מתקדמות של מעגלים אינטגרטיביים
הצגות שנערכות באותו מקום (תלוי בסידור האירועים)
- אינטרנפקון יפן
- אקסלרטורט ג’פאן
- חומרים וחלקים אלקטרוניים – אירוע תערוכה
- PWB אקספו
- תערוכה טכנולוגיות עיבוד מתקדמות
- תערוכת מכשירים ומודולים חשמליים
- אקספו EMS ו-ODM
לוח זמנים של האירועים
| מהדורה | תאריכים | מקום האירוע |
|---|---|---|
| אמן | 13–15 במאי, 2026 | אינטекс אוסקה |
| ספטמבר | 9–11 בספטמבר, 2026 | מקהארי מסה |
| נובמבר | 25–27 בנובמבר, 2026 | איצ’י סקיי אקספו |
| פברואר | 17–19 בפברואר, 2027 | טוקיו ביג סייט |
רוצים להירשם לקבלת פרסים או להשתתף בחלוקה של פרסים? ראו את ההרשמות המתאימות.
אנא רשמו את עצמכם באתר האירוע של IC & Sensor Packaging Expo.
מפת המקום והמלונות השונים שנמצאים בסביבה
קוטו – טוקיו ביג סייט, טוקיו, יפן