Canton Fair net

PWB Expo – תערוכת לוחות חשמל מודפסים 2027

הרשמה/התחייבות
דלפקי בקשות
מקום לינה
הערות/תגובות
הצעת עריכה:
PWB Expo - Printed Wiring Boards Expo Koto 2027
מאתי עשרה בפברואר 2027, ועד תשעה עשר בפברואר 2027.
At קוטו – טוקיו ביג סייט, טוקיו, יפן ( הצגו מפה)
(אנא בדקו שוב את התאריכים והמקום של האירוע של המארגן לפני ההגעה.)
 https://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/pwb-expo.html
קטגוריות:תעשיית אריזה
תגים:ייצור, עיצוב, חומרי גלם/חלקים חומריים, אלקטרוניקה, PCB, הנדסה, חומרים/מוצרים, יפן, PCBs, הצגה/תערוכה, טכנולוגיה

PWB אקספו

PWB EXPO היא תערוכה מקצועית שמתמקדת בלוחות סיליקון מודפסים ולוחות חשמל מודפסים, יחד עם הטכנולוגיות הקשורות להם. כחלק מהסדרה NEPCON JAPAN, התערוכה מציגה מגוון רחב של מוצרים ושירותים, כולל חומרי לוחות סיליקון, שירותי פיתוח דגמים, וכלים לעיצוב.

האירוע נערך על ידי חברת RX Japan, ומתקיים במספר מקומות לאורך השנה. הוא מתקיים ביחד עם אירועי תעשייה אלקטרונית חשובים אחרים, כמו INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC SENSOR PACKAGING EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Power Device and Module Expo, ו-EMS & ODM EXPO. כך נוצר מרכז אינטגרטיבי לתעשיית הייצור האלקטרוני.

המשתתפים יכולים גם ליהנות מכנס טכני, בו תוכניות הישיבות נעשות על ידי מומחים מובילים בתעשייה. האירוע מהווה פלטפורמה חשובה ליצירת קשרים ולקידום עסקים, עבור אנשי מקצוע העוסקים ב�עיצוב אלקטרוניקה, ייצור ואחזקת שרשרת האספקה.

  • קטגוריות עיקריות: PCBs/PWBs, חומרי ייצור PCBs, שירותי פיתוח דוגמאות, כלים לעיצוב
  • אירועים שנערכים באותו מקום: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC SENSOR PACKAGING EXPO ועוד.
  • מארגן: RX Japan GK

רוצים להירשם לקבלת פרסים או להשתתף בחלוקה של פרסים? ראו את ההרשמות המתאימות.

אנא רשמו את עצמכם באתר האירוע של PWB Expo – Printed Wiring Boards Expo.

מפת המקום והמלונות השונים שנמצאים בסביבה

קוטו – טוקיו ביג סייט, טוקיו, יפן