אירוע תעשיות חשמל ומודולים – NEPCON JAPAN 2027
מאתי עשרה בפברואר 2027, ועד תשעה עשר בפברואר 2027.
(אנא בדקו שוב את התאריכים והמקום של האירוע של המארגן לפני ההגעה.)
Power Device & Module Expo היא אחת מארבעה תערוכות מקצועיות שנמצאות באירוע NEPCON JAPAN 2027 (המהדורה ה-41). זו התערוכה המובילה באסיה בתחום פיתוח טכנולוגיות אלקטרוניקה, ייצור ופקקת חומרים. התערוכה תתקיים בימים 17–19 בפברואר 2027 במלון Tokyo Big Sight בטוקיו, יפן. התערוכה נערכת על ידי חברת RX Japan. התערוכה מתמקדת בחומרי גלם אלקטרוניים כמו חומרי סופר-קטיון/גאנארי, מודולים חשמליים, טכנולוגיות ניהול חום, טכנולוגיות שליטה/ניטור, וכן ציוד ייצור קשור. בתערוכה ישנן גם תערוכות אחרות כמו INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN ו-IC & Sensor Packaging Expo.
רוצים להירשם לקבלת פרסים או להשתתף בחלוקה של פרסים? ראו את ההרשמות המתאימות.
אנא רשמו את עצמכם באתר הארגון של תערוכת מכשירים ומודולים – NEPCON JAPAN 2027.
מפת המקום והמלונות השונים שנמצאים בסביבה
טוקיו – טוקיו ביג סייט, טוקיו, יפן