אירוע הבינלאומי למוצרי אריזה וחומרים 2027 – China International Packaging Products & Materials Expo (CIPPME)
מאתי ביוני, 2027, ועד ביוני, 2027
021-64880733
(אנא בדקו שוב את התאריכים והמקום של האירוע של המארגן לפני ההגעה.)
קטגוריות:תעשיית אריזה, ייצור תעשייתי
על תערוכת המוצרים והחומרים לפקיקה הבינלאומית של סין (CIPPME)
תערוכת המוצרים והחומרים לענף האריזה הבינלאומית של סין (CIPPME / PACK FAIR 2027), שתתקיים בימים 2–4 ביוני 2027 במרכז התערוכות והירידים העולמיים בסאו שיין, תציג מוצרים וחומרים לאריזה, טכנולוגיות הדפסה, פתרונות אריזה ירוקים וחידושים בתחום האריזה ברת מחזור. PACK FAIR מאפשרת חיבור בין ספקי חומרי אריזה, חברות דפוס, חברות שיווק מזון ומשקאות, פלטפורמות E-commerce וחברות Logistics.
מה לצפות
- המצאות חדשות ביותר בתחום המוצרים והטכנולוגיות המתקדמות ביותר
- סשנים לחיבור עסקים ויצירת רשתות מקצועיות
- סמינרים, כנסים ועגניות טכניות בתחום ההייטק
מקום והלו”ז
האירוע נערך במרכז התצוגות והכנסים של אונסקו בסאו שי, שם ניתן לחקור את ההזדמנויות העסקיות החדשות.
מידע רשמי
למידע נוסף, נא בקרו באתר…אתר רשמי.
רוצים להירשם לקבלת פרסים או להשתתף בחלוקה של פרסים? ראו את ההרשמות המתאימות.
אנא רשמו את עצמכם באתר האירוע של תערוכת המוצרים והחומרים לטיפול בקופסאות הבינלאומית של סין (CIPPME).
מפת המקום והמלונות השונים שנמצאים בסביבה
שנגחאי – מרכז התצוגות והכנסים של אונסקו בשנגחאי, שנגחאי, סין