PACK FAIR – תערוכה הבינלאומית לעיצוב ושימוש בקופסאות, שנת 2026. תערוכה שתתקיים בשנה 2027.

PACK FAIR – 2026 Shanghai International Packaging Exhibition Shanghai 2027
מאי 06, 2027 ועד מאי 08, 2027
(אנא בדקו שוב את התאריכים והמקום של האירוע של המארגן לפני ההגעה.)

PACK FAIR 2027 – תערוכת האריזה הבינלאומית של שנגחאי – תתקיים בין התאריכים 6 ל-8 במאי 2027, במרכז התערוכות והירידים העולמיים של שנגחאי, ברחוב בושנג 850, פודונג, שנגחאי, סין. התערוכה נערכת על ידי חברת Shanghai Hexin Exhibition Service Co., Ltd. PACK FAIR היא תערוכה מקצועית שמתמקדת בשלב כולו של תעשיית האריזה, וכוללת מוצרי אריזה, חומרים וציודי אריזה. באירוע של שנת 2027 ישתתפו יותר מ-650 חברות בתעשייה זו, ויותר מ-60,000 קונים מענפי מוצרי צריכה, ייצור תעשייתי, עיבוד, OEM/ODM ושיווק. האירוע של שנת 2026 הסתיים בהצלחה בין התאריכים 2 ל-4 ביוני 2026.


רוצים להירשם לקבלת פרסים או להשתתף בחלוקה של פרסים? ראו את ההרשמות המתאימות.

אנא רשמו את עצמכם באתר האירוע של PACK FAIR – 2026 Shanghai International Packaging Exhibition.

מפת המקום והמלונות השונים שנמצאים בסביבה

שנגחאי – מרכז התצוגות והכנסים של אונסקו בשנגחאי, שנגחאי, סין