אריזה אלקטרונית, פתרונות אלקטרו-מכניים ויום תלת מימד
From March 13, 2024 until March 13, 2024
בתל אביב-יפו - מרכז כנסים תל אביב, מחוז תל אביב, ישראל
פורסם על ידי Canton Fair Net
https://www.new-techevents.com/electronic-packaging-and-electro-mechanical-solutions/
קטגוריות: חשמל ואלקטרוניקה, אריזה ואריזה
כניסות: 6682
אריזה אלקטרונית, פתרונות אלקטרו-מכניים ויום תלת מימד - אירועי טכנולוגיה חדשים
אריזה אלקטרונית, פתרונות מכניים אלקטרו ויום תלת מימדי. אריזה אלקטרונית, פתרונות מכניים אלקטרו ויום תלת מימדי.
כנס אריזה אלקטרונית, פתרונות אלקטרו-מכניים והדפסת תלת מימד ויריד 3 יתמקד במתן פתרונות לאריזת מערכות אלקטרוניות, יציג חידושים ופתרונות בתחומי חיבור לוחות אם, חידושים ופתרונות ידידותיים לסביבה, אריזות לרכב, אריזות מסחריות וצבאיות, מתלים וארונות ליישומי תקשורת ותנאי סביבה מיוחדים, וכן חומרי אריזה, מחברים ופתרונות להסרת חום וקירור, במדפים ובאריזה, עיצוב תעשייתי, כלים לתוכן, סימולציה, ניתוח ובדיקת סביבה. חידושים, עיבוד חלקי מתכת ופלסטיק, עיבוד, עיבוד, עיבוד, עיבוד, עיבוד, עיבוד, עיבוד, עיבוד, עיבוד, עיבוד, עיבוד, עיבוד, עיבוד, עיבוד, עיבוד, עיבוד, עיבוד, עיבוד, עיבוד, עיבוד, , עיבוד שבבי, עיבוד שבבי, עיבוד, ניתוח, הערכה,,,,,, עיבוד, ועיבוד, עיבוד, ושירותים סטנדרטיים,, עיבוד שבבי, וסטנדרטיזציה, עיבוד, ו, עיבוד, ו,, עיבוד, ו,,, ו, ,, ו,,, ובדיקות סביבתיות,,,,, ו,,,,, ו,,, בכנס ישתתפו מרצים בכירים ומרצים אורחים, הן מהתעשייה והן מהאקדמיה, שיעבירו הרצאות ויציגו חידושים באריזה, שדות חומר, ציפוי וצבע, פתרונות אריזה, טכנולוגיות ייצור ומידול מהירות, הסרת חום, קירור, תאימות אלקטרומגנטית ו-EMI.