CHIPcon: כנס לתחום חיבור ופקיקציה של שבבים ומוצרים הומוגניים, 2027
מאז: 07 ביולי 2027, ועד: 10 ביולי 2027
(אנא בדקו שוב את התאריכים והמקום של האירוע של המארגן לפני ההגעה.)
קטגוריות:תעשייה טכנולוגית, תעשיית אריזה
CHIPcon: כנס לתחום חיבור ופקיקציה של שבבים ומוצרים הומוגניים, 2027
תאריכים:7 ביולי – 10 ביולי 2027מקום האירוע:הייאט רג’נסי סנטה קלרה, סנטה קלרה, קליפורניה, ארצות הבריתאתר רשמי:https://imaps.org/page/IMAPS-Chipcon
CHIPcon (שמה היה בעבר “Advanced System in Package Technology Conference & Exhibition”) נערך על ידי האגודה הבינלאומית לתעשיית אריזה וארגון מיקרואלקטרוניים (IMAPS). זו תערוכה/כנס חשוב ביותר שעוסק בטכנולוגיות אריזה של שבבים ושל שילובים הומרזיים של שבבים שונים. התערוכה כוללת דגמים מבוססי סיליקון, גזרי זכוכית, קריסטל ושבבים אחרים; טכנולוגיות אריזה בתוך שבבים, שילובים הומרזיים ברמה 2.5D/3D, ועיצוב מערכות ברמה של מודולים.
רוצים להירשם לקבלת פרסים או להשתתף בחלוקה של פרסים? ראו את ההרשמות המתאימות.
אנא רשמו את עצמכם באתר האירוע של CHIPcon: Chiplet & Heterogeneous Integration Packaging Conference.
מפת המקום והמלונות השונים שנמצאים בסביבה
סנטה קלרה – הייט רג’נסי סנטה קלרה, קליפורניה, ארצות הברית