PackPlus – אירוע הכללת פחיות, עיבוד ושליחה של סחורות לשנת 2027
PackPlus היא פלטפורמה עסקית מובילה בהודו לתעשיות האריזה, העיבוד והספק של מוצרים. הפלטפורמה נוצרה על ידי חברת RX (Reed Exhibitions India). האירוע ה-21 שלה יתקיים בימים 22, 23 ו-24 ביולי 2027, באולם Bharat Mandapam, בפראגאטי מאידן, בניו דלהי. האירוע מאחד את כל שרשרת הערך של תעשיית האריזה – חומרי גלם, אריזות מוגמרות ואוטומציה במפעלים – עם יותר מ-500 דגמים של מכונות, טכנולוגיות לאריזה ועיבוד, רובוטיקה, מערכות אריזה המבוססות על AI, סימון ודפסה חכם, וחומרי אריזה ברת מחזור.
שעות פתיחה: 10:00 עד 18:00 ב-22 ו-23 ביולי 2027; 10:00 עד 17:00 ביום האחרון, 24 ביולי 2027. כנס “International Packaging Conclave 2027” יתקיים ב-22 ביולי 2027 בבאראט מנדאפאם. נושאי הדיון בכנס יהיו אנשי מקצוע מובילים. פלטפורמת GoConnect תאפשר חילופי ידע בין המציגים, הקונים והמבקרים, לפני ואף במהלך הכנס.
הגורמים המרכזיים שמניעים את השוק כוללים: מזון מעובד, עיבוד מזון, אריזות גמישות, מזון לבן, מזון מתוק, אריזות מנייר ואריזות בצורת קרטון. התערוכה מביאה אליה יותר מ-15,000 מבקרים מטעם המשק והחוץ, ויותר מ-1,000 קונים בעלי ערך רב, ממדינות יותר מחמש. פרטים לגבי הכניסה למתחם ורישום נמצאים באתר הרשמי של התערוכה.
רוצים להירשם לקבלת פרסים או להשתתף בחלוקה של פרסים? ראו את ההרשמות המתאימות.
מפת המקום והמלונות השונים שנמצאים בסביבה
ניו דלהי – בהראט מאנדאפאם, דלהי, הודו