תערוכת מיקרואלקטרוניקה 2027
“Microelectronics Show” היא תערוכה של חומרי אריזה אלקטרוניים מתקדמים, שאורגנה על ידי המכון היפני לאריזת חומרי אלקטרוניקה (JIEP). התערוכה נערכת בו זמנית עם תערוכת JPCA. העונה ה-2027 של התערוכה תתקיים בימים 2–4 ביוני 2027, בשעות 10:00–17:00, בחלל התערוכות המזרחי בתוך תערוכת טוקיו הגדולה, טוקיו, יפן.
המוצרים המוצגים כוללים מוצרים לצורך ייצור מעגלים אלקטרוניים וטכנולוגיות אריזה: מוצרים לצורך אריזה באופן דינמי ובקצב גבוה, משטחים בעלי דחסן גבוה וחלקים שמשמשים לחיבור חלקים שונים, לוחות עם חלקים שנמצאים בתוכם, שבבים של חומרי חלקיקים, מערכות בגודל שבב (System-in-Package – SiP) ומערכות בגודל שבב (System-on-Chip – SoC), מכשירים להצגת תמונות ומדידה אופטית, וחיישנים. בין החומרים המוצגים ניתן למנות חומרים לצורך אריזה וניהול טמפרטורה, חומרים לחיבור ללא עופרת, חומרים לחיזוק החיבורים, רזים לחיזוק החיבורים, חומרים להדבקה וחומרים לחיזוק החלקים התחתונים של המעגלים, כמו גם פולימרים שעמידים בטמפרטורות גבוהות.
טכנולוגיות ייצור וייצמן הן נושא חשוב: מכונות חיבור חוטיות, מכונות חיבור דיסקים LCD ו-COG, מכונות הפצה, טיפול בחיבורים מסוג Flip-Chip, אריזה של חלקים מסוג BGA/CSP, הפעלת מערכות TAB, אריזה של חלקים מסוג OLB/ILB, אריזה של חלקים מסוג COB, ציוד לבדיקה ומדידה, וחומרים כימיים להליך הייצור.
התכניות המתקיימות בו זמנית כוללות את הסמינר לטכנולוגיות אריזה מתקדמות, את הפורום האקדמי להצגת תוצאות מחקרים של אוניברסיטאות ומכוני מחקר, ואת התערוכה האלקטרונית בקנה מידה קטן. באירוע של שנת 2026, שהתקיים בטוקיו ביג סייט, הגיעו 49,206 מבקרים לאירוע במשך שלושה ימים, בין התאריכים 10 ל-12 ביוני 2026.
רוצים להירשם לקבלת פרסים או להשתתף בחלוקה של פרסים? ראו את ההרשמות המתאימות.
מפת המקום והמלונות השונים שנמצאים בסביבה
טוקיו – טוקיו ביג סייט (חללי תצוגה מזרחיים), טוקיו, יפן