טכנולוגיית חצימת – יפן 2027
טכנולוגיית חיתוך – יפן 2025
טכנולוגיית חציגה – סקירה כללית של יפן 2025
בעת תכנון השתתפותך באירועים בתחום התעשייה בעתיד, שקל את ההזדמנויות שהאירועים האלו מספקים ליצירת קשרים חברתיים, ללמידה ולחלוקת טיפולי מקצועיים. אירוע Grinding Technology Japan 2025, שהתקיים בין התאריכים 5 ל-7 במרץ, קיבלו יותר מ-6,500 משתתפים. האירוע הדגיש את החשיבות של שיתוף הפעולה בין המומחים בתחומי ייצור כלים וטכנולוגיות חיתוך. משתתפים עתידיים נדרשים להשתתף בדיונים ובפעילויות שונות, שנועדו לחקור את הטכניקות המתפתחות בתחום האוטומציה, ואת החשיבות של המקצועות המסורתיים.
האירוע הזה לא רק הציג את ההתפתחויות בתחומי טכנולוגיות חיתוך וייצור, אלא כלל גם אירועים נוספים כמו תערוכה של טכנולוגיות עיבוד SiC ו-GaN. אירועים אלו נועדו לענות על הצורך החיוני בהתפתחויות בתחום חומרי האלקטרוניקה, דבר שחשוב מאוד להשגת מטרת השחרור מהפסולת בקרב גזי הפליט בין השנים 2021–2050. המאמץ היה להתמקד בהתפתחויות בתחום טכנולוגיות עיבוד הסיליקון, דבר שחשוב מאוד עבור עתיד הרכבים החשמליים ושימושי האנרגיה המתחדשת. המשתתפים יכלו להיפגש עם מומחים ולהשתתף בדיונים על החידושים והטכניקות החדשות, מה שמדגיש את החשיבות של שילוב המיומנויות המעשיות עם הידע התיאורטי בתחומים אלו.
תודה על ההגעה שלכם. האירוע הבא יתקיים ב-10 במרץ 2027 (יום שני) ועד ה-12 במרץ 2027 (יום חמישי). Grinding Technology Japan 2025. באותו זמן יתקיים גם תערוכה של טכנולוגיות עיבוד SiC ו-GaN בשנת 2025.
רוצים להירשם לקבלת פרסים או להשתתף בחלוקה של פרסים? ראו את ההרשמות המתאימות.
מפת המקום והמלונות השונים שנמצאים בסביבה
צ’יבה – מקוהארי מסה, מחוז צ’יבה, יפן